Hersteller von Wärmeleitmaterialien · Seit 2006
Thermomanagement für KI, E-Mobilität und 5G
Über 20 Jahre Erfahrung mit Wärmeleitmaterialien für hochdichte Elektronik.
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Ziisites Gap Filler löste ein Hotspot-Problem, an dem zwei Wettbewerber scheiterten.
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